硬件|清华路新春教授带领研发 华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机
由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业 。据清华大学新闻网报道,该装备将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求 。
文章图片
12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300
文章图片
12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备 。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高,长期被国外厂商高度垄断,国内市场严重依赖进口 。为了突破减薄装备领域技术瓶颈,路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验,集中力量开展超精密减薄理论与技术研究,攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术,研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机,解决该领域“卡脖子”问题 。
文章图片
12英寸CMP装备系列化产品(Universal-300X型)
文章图片
华海清科:清华大学化学机械抛光与减薄装备技术产业化基地
面向国家集成电路产业发展布局,路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光(CMP)基础研究,承担国家重大科技攻关任务十余项,成功孵化华海清科并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品,整体技术达到国际先进水平,实现28nm工艺量产,并具备14-7nm工艺拓展能力 。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线,市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列 。(校对/七七)
访问:
【硬件|清华路新春教授带领研发 华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机】京东商城
推荐阅读
- 浦峰|冬奥纪实8k超高清试验频道开播,冬奥结束后转入常态化运转
- 硬件|汽车之家年底裁员,员工称多个职能部门已被撤销
- 硬件|Yukai推Amagami Ham Ham机器人:可模拟宠物咬指尖
- 硬件|闪极140W多口充电器发布:首发399元 支持PD3.1
- 低碳发展|四川做强清洁能源产业
- 硬件|又一28nm晶圆厂计划浮出水面 但困难重重
- OriginOS|当硬件驱动力逐渐放缓,手机还能更快吗?
- 硬件|日本要在十年内量产2nm?
- 硬件|一个时代落幕 佳能:1DX3将会是旗下最后一款旗舰单反
- 硬件|Intel 11代酷睿4核15瓦超迷你平台 仅有信用卡大小