精灵|天猫精灵总裁彭超:正在探索人格化、懂情感、跨场景的下一代智能终端( 二 )


其中有三款芯片均是基于平头哥玄铁内核 , 具有高集成度、高性价比和低功耗的特点:高集成语音芯片TG6210A , 具备离线语音能力的TG7101C , 触控连接一体的SoC芯片TG7130B 。 此外 , 基于扫地机、按摩仪、机械狗等高噪音场景而设计的TG6010A , 是与达摩院语音实验室合作的增强型语音原子芯片 , 现已规模化商用 。

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