（三）董事会选择本次融资的必要性和合理性
本次发行的必要性和合理性详见本预案“第二节 董事会关于本次募集资金使用可行性分析” 。
（四）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系 ， 公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
1、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系
公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业 ， 发展绿色智能高科技制造产业”为使命 ， 围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备 ， 并适度延伸到材料领域 。
本次发行募集资金投入的项目与公司主营业务密切相关 ， 项目实施后 ， 公司将强化在半导体材料装备领域的先发优势 ， 并积极布局半导体产业的下一代关键技术 。 本次发行将有利于公司合理布局业务板块、实现公司战略目标 ， 充分整合优势资源、增强核心竞争力 ， 加快规模化发展、提升综合实力 ， 符合公司长远发展目标和股东利益 。
2、公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
（1）人员储备
公司始终重视人才队伍建设 ， 多年来持续通过自主培养和人才引进相结合的方式扩充人才队伍 ， 在研发、生产制造及经营管理等各个领域建立了专业化程度高、综合素质强的人才梯队 。 公司已建立起一支以教授、博士、硕士为核心的研发团队 ， 以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强、具备熟练掌握晶体设备制造技术和晶体材料工艺技术的技术工程师队伍 ， 核心技术人员充分发挥了在持续技术和产品创新方面的攻坚和基石作用 。 此外 ， 公司通过对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划 ， 提升了员工工作积极性 ， 确保人才队伍的稳定持续发展 。
（2）技术储备
经过多年的科研攻关和技术创新 ， 公司积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发 ， 在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破 。 公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题 ， 实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破 。 并以此为基础 ， 成功开发了6-8英寸用晶体滚圆机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPVCD等设备并形成销售；同时成功开发了12英寸用晶体滚圆机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备 。 公司最新开发出第三代半导体碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备 ， 已完成技术验证 ， 未来随着下游应用市场的发展 ， 将为公司发展注入新动力 。 此外 ， 公司近年来布局的半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-36英寸坩埚等零部件耗材领域 ， 随着产业的发展已逐步显现出了良好的发展势头 。
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