硬件|微星分享大量Alder Lake CPU、DDR5内存和Z690产品的细节_微星分享大量Alder|Lake|CPU

在 MSI Gaming 最新一期的 Livestreams 播客节目中，微星（MSI）分享了大量关于英特尔第 12 代 Alder Lake CPU、DDR5 内存和 Z690 产品的细节。这家主板制造商透露了一些有趣的信息，涉及新平台的不同芯片、电源要求、热操作和冷却配置。
两种步进
在英特尔的官方公告中，我们得知第 12 代 Alder Lake 桌面 CPU 共有 8+8 (C0) 和 6+0 (H0) 两种主要步进配置。前者在高端未锁和非 K SKU 上使用，而后者在非 K SKU 上使用。所有这两种步进都基于 10 纳米生产工艺（Intel 7），与 14 纳米 SKU 相比，芯片尺寸更小。

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英特尔 Alder Lake C0 芯片的表面积为 215.25 平方毫米，而 H0 芯片的表面积为 162.75 平方毫米。这意味着，随着面积的缩小和晶体管密度的增加，散热将成为一个重大挑战。这些 CPU 将在芯片和 IHS 之间使用锡 TIM 材料，同时采用焊接设计。只是为了比较， 14 纳米的 Rocket Lake CPU 有 8 个核心和 16 个线程，其表面积为 276 平方毫米。

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由于Alder Lake芯片有不同的核心配置，其发热点也不同。正如微星的热成像图所示， C0（8+8）芯片的热点靠近中心，但 H0（6+0）芯片的热点略微偏向左侧。因此，根据你得到的 SKU 使用正确的冷却配置将是很重要的。

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为此，微星显示了一些用于英特尔 Alder Lake CPU 的最佳冷却配置。首先，建议使用铜制散热器，而不是铝制散热器。定位也将发挥重要作用，因为建议你让热管与芯片平行，而不是垂直。平行配置将确保热管直接接触热点，而不是进行低效率的接触。

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DDR5内存的功耗、温度和 PSU 的兼容性
英特尔 Alder Lake 系列的一个主要特点是支持 DDR5 内存，该内存引入了一些关键的升级，包括更高的传输速度、更大的容量、双库、On-Die ECC 和 PMIC 。