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近日 , 聆思科技举办了一场芯片发布会 , 正式发布新一代芯片 CSK6000 系列 。
CSK6000 系列采用 22nm 工艺制程 , NPU+DSP+MCU 三核异构架构 , 最高运行频率达 333MHz 。
其中 NPU 提供 AI 算法所需充足算力 , DSP 提供用户不断涌现的应用算法的扩展 , MCU 提供用户应用编程的灵活性 , 满足开发者对应用开发的灵活性和便利性需求 。
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CSK6000 系列融入了多级感知的技术 。 多级语音唤醒 VAD 的实现 , 在保证系统的唤醒识别率和响应时间的同时 , 可极大降低系统的场景功耗 。 经过大量测试验证 , 目前 CSK6000 系列在全速运行状态下 , 典型离在线应用功耗小于 20mA , VAD 唤醒待机状态下 , 功耗达 uA 级别 。
另外 , CSK6000 系列还集成了语音处理所需要的关键 Audio Codec , 模拟电源 DC-DC , 支持 DMIC 输入及多种格式的 I2S 音频信号输入 , 同时含有独立基于 ARM 的应用处理器和专用的 DSP 以及神经网络处理单元(NPU)音频处理单元 , 完整实现了行业应用中的单芯片解决方案 , 降低用户的应用硬件电路 BOM 成本 。
通过自主设计的神经网络处理器(NPU) , 在端侧芯片晶元面积极其受限的情况下 , 仅用了通用 ARM 内核架构 MCU 芯片频率的 10% , 满足人工智能算法的高算力需求 。
工具体系方面 , 在去年已经发布的 Lisa 1.0 工具体系的基础上 , 此次从算法、硬件、开发三个维度出发 , 推出了全新的聆思研发工具体系 Lisa 2.0 。
Lisa , Listenai Independent Software Architecture , 是基于 CSK 系列芯片构建的嵌入式开发框架 。 新版本在 1.0 的基础上 , 适配高级编程语言 Python , 配合外设操作、线程管理、内存管理等基础功能全覆盖 , 让软件工程师轻松进入嵌入式开发 , 并能专注在业务研发上 。
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此次 , 算法也由 AI 模块化的 1.0 升级到 2.0 版本 , 在 1.0 版本中 , 聆思即以乐高积木拼接思维 , 让客户可以根据多元的应用场景自由选择搭配 AIoT 方案 。 在 2.0 版本中 , 「积木」的量和质都实现了提升 。 比如:
- 离线自由说 , 可以在离线场景下脱离命令词表 , 让离线方案更人性化 。
- 人形跟随与检测 , 可更适用于安防、教育等多模态应用场景 。
- 在语音 AI 方面 , 引入了英语、日语、韩语及 9 种方言 , 让设备具备了更强大的语音服务能力 。
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