Apple|拆解报告:苹果AirPods 3真无线耳机( 十 )
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通话麦克风通过排线连接到主板 。
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抽出耳机柄内元器件 。
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耳机柄内元器件与一元硬币大小对比 。
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耳机柄内元器件正面一览 , 苹果H1封装系统(System in Package)占据了主板右侧一大半位置 。
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耳机柄内元器件侧边一览 , 贴有力度传感器 。
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耳机柄内元器件另外一侧一览 。
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耳机柄内元器件底部一览 , 印刷大面积LDS镭射天线 。
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丝印LY CFC KF9的IC 。
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丝印DNT的IC 。
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力度传感器贴片特写 。
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苹果H1封装系统(System in Package) 。
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AirPods 3耳机拆解正面一览 。
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AirPods 3耳机拆解背面一览 。
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苹果AirPods 3真无线耳机拆解全家福 。
三、我爱音频网总结
苹果AirPods 3真无线耳机在整体外观设计上更加偏向于AirPods Pro的方案 , 耳机采用半入耳式设计 , 耳机头相对更薄 , 能够更好的贴合内侧耳廓 , 拥有近乎无感的舒适佩戴体验 。耳机出音嘴采用了倾斜设计 , 正对耳道 , 能够更好地接收耳机输出的音频信息 。
虽然外观与AirPods Pro方案较为相似 , 但内部结构上却有着很大的不同 。AirPods 3内部结构相对更为精简 , 模块化也更强 , 整个耳机内部还采用了大量的胶水进行固定 。
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