IT之家 11 月 3 日消息 ， 据 MacRumors 报道 ， 根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告 ， 为下一代 iPhone（暂称 iPhone 14 系列）提供支持的芯片将基于 4nm 工艺 ， 与 iPhone 12 和 iPhone 13 系列阵容中使用的 5nm 工艺相比 ， 这个工艺更先进一些 。
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去年 ， 苹果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中采用了 5nm 工艺的 A14 芯片 。 在 iPhone 13 系列中 ， 它使用了 5nm 工艺的增强型迭代版 。 展望 iPhone 14 系列 ， 苹果和其主要的芯片供应商台积电正寻求为 A16 Bionic 采用 4nm 工艺 ， 这可能是为下一代 iPhone 提供支持的芯片名称 。
较小的工艺减少了芯片的物理尺寸 ， 并提供更好的性能和更高的能源效率 。 The Information 昨天一份报告称 ， 台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战 ， 已赶不上供应 iPhone 14 系列 。
【苹果|新报告：苹果 iPhone 14/Pro A16 芯片将采用 4nm 工艺】IT之家获悉 ， 今年早些时候的单独报告显示 ， 苹果已经预订了台积电 3nm 工艺的所有产能 ， 这可能会在几年后的 iPhone 15 系列和下一代 Apple Silicon Mac 电脑中首次亮相 。
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