IT之家 12 月 3 日消息 , 华为技术有限公司在 12 月 3 日公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利 , 公开号为 CN113748495A 。
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【检测|华为公开“检测芯片裂缝”相关专利】企查查专利摘要显示 , 本发明是一种检测芯片裂缝的装置 , 可以在实现裂片检测的同时 , 降低对功能电路造成的干扰 。
据介绍 , 该装置包括:功能电路 (110) 以及位于功能电路 (110) 周围的裂片检测模块 (120) 。 其中 , 裂片检测模块 (120) 包括前道器件层 (121) 和设置在前道器件层 (121) 上的层状结构 (122) , 层状结构 (122) 中形成有导线 (L) , 前道器件层 (121) 中形成有一个或多个第一电容 (C1) 。 导线 (L) 的第一端用于连接电源正极 , 导线 (L) 的第二端用于连接电源负极 , 第一电容 (C1) 并联在导线 (L) 的第一端与导线 (L) 的第二端之间 , 导线 (L) 的第一端与第二端之间设置有检测接口 , 检测接口用于检测该芯片是否发生裂片 。
IT之家了解到 , 华为还在不久前公开了“芯片封装组件”相关专利 , 可使芯片封装组件达到更优的散热效果 , 降低安全隐患 。
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《华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热 , 降低安全隐患》
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