主流手机企业均已有自研芯片
芯片供应链持续紧缺背景下 ， 全球手机企业均已将芯片作为竞争高地 ， 更好的芯片意味着更有竞争力的产品 ， 在此背景下 ， 近年来国内主流手机企业纷纷加码自研芯片研发进程 ， 并陆续推出自研芯片 。
华为早在几年前便已推出了自研芯片麒麟 ， 苹果A系列芯片也已广泛应用于苹果iPhone系列产品等 ， 另外 ， 三星有推出猎户座自研芯片 。
今年8月 ， 历时24个月、研发团队投入超300人、vivo自主研发打造的专业影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀 ， 这是vivo首款自研芯片 。 此前2019年、2020年 ， vivo曾先后尝试与三星合作研发芯片 ， 推出了5G SoC芯片Exynos 980与Exynos1080 ， 实现了在芯片领域的试水 。
今年3月 ， 小米发布了其独立自主研发的专业影像芯片澎湃C1 ， 小米首款折叠屏手机MIX FOLD率先搭载 。 更早之前的2017年 ， 小米发布了首款独立的SoC芯片澎湃S1 ， 但此后所谓的澎湃S2便无踪影 。
值得一提的是 ， 目前部分企业在自研芯片领域发力SoC芯片 ， 比如华为、苹果公司 ， 部分企业则发力ISP芯片 ， 比如vivo、小米 ， 此次OPPO即将推出的芯片是哪种类型外界暂不知 。
据采访人员了解 ， 设计一款芯片 ， 不谈标准 ， 仅从算法到量产需要三年 。 另外 ， 从芯片类别来看 ， 相对SoC芯片 ， ISP芯片的研发难度要低一些 ， 成本和时间投入的挑战也小一些 ， 却可提升手机的影像能力 ， 增加手机的差异性和卖点 。
行业人士认为 ， 随着手机企业纷纷开启了自研芯片征程 ， 并不断加大研发投入 ， 未来行业企业的产品差异化程度将提高 ， 也将有利于国内手机企业更好地竞技全球市场 。
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