未来五年将步入整合期
化合物半导体的投资热潮也引发业内学者专家警惕 。深圳大学半导体制造研究院院长王序进指出 ， 硅基半导体已经有上千亿美元的市场体量 ， 化合物半导体未来市场规模约是前者十分之一 。 据统计国内碳化硅项目有100多个 ， 小市场投这么多钱 ， 而碳化硅晶圆从长晶、切片、研磨到外延 ， 它耗时长 ， 缺陷多 ， 生产良率还非常低 ， 投资要三思而行 。 相比而言 ， 全球半导体行业已经过几十年的整合 ， 海外都是“集团军”模式 ， 中国遍地是“游击队” ， 如果要实现赶超 ， 需要资本把“游击队”整合起来 ， 未来五年将是整合期 。
另一方面 ， 国内在车规级碳化硅项目处于空白状态 。 王序进指出 ， 车规级相比消费级、工业级 ， 产品对可靠性、安全性要求更高 ， 认证时间长；现在存在芯片荒 ， 这个领域的车规级芯片国产化存在替代空间 。
高瓴资本运营合伙人吕东风也指出 ， 功率半导体市场200多亿的市场规模 ， 未来SiC和GaN肯定会占据现在IGBT所在的高端市场 ， 甚至可能占比一半市场 ， 但市场前景虽好 ， 其技术还在演进中 ， 从6英寸向8英寸转变后 ， 成本下降的速度可能会超过预期 ， 中国企业在成本上达到国际领先水平较难 ， 需关注其中的风险 。 机会不一定在上游半导体 ， 反而可能在模组厂 ， 因为模组厂更接近客户 。
邑文科技副总经理叶国光也指出 ， 目前投资化合物半导体产业主要来源自LED企业和本身来自芯片企业背景的公司 ， 整体来看 ， 人才背景多元化 ， 技术基础深厚 ， 未来成功几率会比较高 。
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