硬件|意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅功率器件
【硬件|意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅功率器件】碳化硅(Sic)功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求,直击电动车的“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点,也被誉为替代IGBT的最佳人选 。日前,意法半导体中国宣布,正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管,推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用 。
文章图片
随着电动汽车市场加速发展,许多整车厂商和配套供应商都在采用 800V驱动系统,以加快充电速度,帮助减轻电动汽车重量,新的800V系统能够帮助整车制造商生产行驶里程更长的汽车 。
意法半导体的新一代SiC器件专门为这些高端汽车应用进行了设计优化,包括电动汽车动力电机逆变器、车载充电机、DC/DC变换器和电子空调压缩机 。
官方表示,新一代产品还适合工业应用,可提高驱动电机、可再生能源转换器和储能系统、电信电源、数据中心电源等应用的能效 。
意法半导体目前已完成第三代SiC技术平台相关标准认证,从该技术平台衍生的大部分产品预计在2021年底前达到商用成熟度 。标称电压650V、750V至1200V的器件将上市,为设计人员研发从市电取电,到电动汽车高压电池和充电机供电的各种应用提供更多选择 。首批上市产品是有650V的SCT040H65G3AG和750V 裸片形式的SCT160N75G3D8AG 。
访问:
京东商城
推荐阅读
- 硬件|汽车之家年底裁员,员工称多个职能部门已被撤销
- 硬件|Yukai推Amagami Ham Ham机器人:可模拟宠物咬指尖
- 硬件|闪极140W多口充电器发布:首发399元 支持PD3.1
- 硬件|又一28nm晶圆厂计划浮出水面 但困难重重
- OriginOS|当硬件驱动力逐渐放缓,手机还能更快吗?
- 硬件|日本要在十年内量产2nm?
- 硬件|一个时代落幕 佳能:1DX3将会是旗下最后一款旗舰单反
- 硬件|Intel 11代酷睿4核15瓦超迷你平台 仅有信用卡大小
- Samsung|三星:西安半导体工厂正常运行 已进行封闭管理
- 硬件|上线两年用户破两亿,腾讯会议还能做什么?