手机|小米将五年研发投入翻倍至千亿“死磕技术” 自研芯片澎湃P1主攻充电续航
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经济观察网 采访人员 钱玉娟 12月28日晚 ， 在小米发布2021年收官作——小米12系列前 ， 小米集团创始人、董事长兼CEO雷军则总结起过去一年的“波折” 。
作为小米2021年开年之作的小米11 ， 及后续的小米11Ultra ， 都曾是小米发力高端的“象征” ， 但在产品质量、用户体验等方面 ， 频频遭到米粉吐槽 。
雷军坦言 ， 用户的反馈让其与小米公司同事倍感压力 ， 与此同时 ， 他还意识到 ， “不辜负米粉” ， “死磕硬核技术”的必要性 。
两年前 ， 小米制定了一个研发投入达500亿元的“5年计划” ， 而从雷军给出的最新数据看 ， 目前小米已经投入了220亿元 。 这在雷军看来 ， 并不足以支撑小米“造梦” ， 他决定将投入规模直接翻倍至1000亿元 。
就在28日前夕 ， 采访人员对话一位长期关注小米的券商人士 ， “小米的手机路线走得有些问题 。 ”他觉得 ， 小米在核心手机业务上的投入“没有太大的改变” ， 尽管在过去的2021年重点布局了高端化和线下渠道 ， 但“手机主业并未带来很强的增长动力” ， 他还将此归结为是“小米近期股价低迷的一个重要原因” 。
不过 ， 当雷军强调要“死磕技术” ， 小米在研发投入上继续加码后 ， 上述券商人士也报以观望 。 他还看到 ， 小米终于自12系列起 ， 通过制定“双尺寸、双旗舰”策略 ， 正式对标起苹果 。
2021年二季度时 ， 小米曾首次超越苹果 ， 居于全球智能手机出货量第二位 。 雷军谈及此 ， 自知“赶超”短暂 ， 但在一定程度上还是给小米增添了冲击高端市场的信心 。
与三星、苹果不仅进行手机产品的对标 ， 在供应链端的竞争也在展开 。
采访人员从小米内部获悉 ， 目前官方以产业投资的形式 ， 与通信技术、模拟半导体、触控显示、电池、工业自动化、精密制造及材料等上游产业链约百家企业进行合作 ， 以提升产品的国产化率 。
小米方面介绍 ， 小米12系列的国产供应链合作伙伴接近60家 。 除了重点介绍屏幕、材料工艺、影像等参数指标 ， 此前被雷军微博宣传“自研’小芯片’”澎湃P1 ， 被搭载到了小米12Pro中 。
作为小米的第三块自研芯片 ， 雷军在发布会上称 ， 这一芯片历经了18个月的研发 ， 作为一款充电芯片 ， 不仅能让手机在疾速模式下最快18分钟充满电 ， 还能让同容量的电池 ， 多续航一小时 。
回顾小米自研芯片的过程 ， 从2017年2月末澎湃S1起步 ， 但这款SoC芯片之后的四年时间里 ， 小米的 “芯片梦”则是通过长江产业基金 ， 以投资形式加码了多家半导体企业 ， 而其在芯片领域的投资版图截止2021年初 ， 就超过了40家 。
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