套片|展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产

12 月 27 日，展锐举办“人民的 5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA 等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代 5G 芯片平台唐古拉 T770、唐古拉 T760 实现客户产品量产，共同打造人民的 5G 。

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展锐 CEO 楚庆表示：“第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的 6nm 芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升 100% 以上，集成度提升超过 100% 。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器；同时它支持 5G R16、5G 切片等最前沿的通信技术，引领我们进入真正意义的 5G 智能社会。 ”

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6nm 5G 芯片平台客户量产，展锐跻身先进半导体技术第一梯队
展锐 6nm 5G 平台实现客户量产，标志着展锐已完全具备先进制程芯片的研发与商用能力，这是展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度全面提升的有力佐证。 6nm 将是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入 5nm 等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
引领 5G R16 ，展锐走在先进通信技术最前沿
展锐第二代 5G 平台支持 5G R16、5G 网络切片等前沿技术，引领我们进入真正的 5G 智能社会。展锐率先布局 5G R16 技术，相关专利申请数量近 200 项，并已携手伙伴完成全球首个基于 3GPP R16 标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组 uRLLC 关键技术测试等。展锐 5G 网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及 IMT-2020 (5G) 推进组的技术验证，实现 to B 和 to C 两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐 5G 网络切片方案的优势和 5G 芯片的互操作性。
完整 5G 主平台套片 + 5G 射频前端套片，高成熟度高质量保障客户快速量产
展锐第二代 5G 芯片平台拥有完整 5G 主平台套片 + 可选配的 5G 射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中 5G 主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及 connectivity 芯片等 7 颗芯片；5G 射频前端套片包含 PA 等多颗芯片。

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在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。在量产质量方面，展锐第二代 5G 芯片平台已达到 500ppm 的行业最高标准。

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