套片|展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产( 三 )
海信集团控股公司副总裁于芝涛表示:
“祝贺展锐产品和技术再进一步 , 海信和展锐携手一起打造民族的通信产业 。 ”
青岛海信通信有限公司总经理马小航博士表示:
“海信作为展锐新一代 5G 平台的首发企业 , 即将推出基于展锐唐古拉 T760 所研发的新款 5G 系列产品 , 展锐 T760 采用了台积电 6 纳米的 EUV 先进制程 , 能够以更低的功耗实现丰富的功能 。 相比上一代产品整体功耗降低了约 37% , 续航能力提升 30% 。 同时作为展锐第二代 5G 技术平台 , 唐古拉 T760 更加成熟 , 5G 的速率较上一代提升超过了 30% 。 ”
台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士表示:
“基于 5G 终端对性能、功耗和芯片面积的很高要求 , 半导体业界公认 5G 芯片的起步工艺是 7nm 。 而展锐这次采用的 6nm 工艺 , 具备先进的 EUV 光刻技术以提高生产效率和良品率 。 ”
GSMA 大中华区总裁斯寒表示:
“展锐作为最具战略价值的芯片企业之一 , 对全球的移动通信发展贡献了自己的力量 , 尤其在 5G 时代 , 移动终端仍将是最广泛和最重要的接入设备 。 作为 5G 终端的大脑 , 健康竞争和百花齐放的芯片产业 , 是推动产业创新发展 , 加速缩小数字鸿沟的关键 。 ”
GSMA 大中华区战略合作总经理庞策表示:
【套片|展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产】“2021 年全球移动连接数超百亿 , 这是全球 800 多家移动运营商共同努力达成的重要里程碑 。 从 2020 到 2025 年 , 5G 在各代移动通信连接数的占比预计从 3% 上升到 24% 。 5G 发展速度之快 , 超过以往的任何一代 。 2021 年 , 智能手机销量触底回升 。 第三季度展锐智能手机芯片的市场份额首次进入了两位数的大关 , 达到了 10% , 这是一个非常大的进步 。 ”
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