降维打击！Intel 3D立体封装深度揭秘：前途无量( 六 )
芯片设计从2D平铺转向3D堆叠，这就为设备和系统结合使用高性能、高密度和低功耗芯片制程技术奠定了坚实的基础，也为半导体行业的发展和突破打开了一扇新的大门，有了更多的新思路可以探索。
Foveros 3D封装技术的提出，充分说明Intel已经找准了未来芯片设计的新方向，不再拘泥于传统框架，可以更加灵活地设计性能更强、功能更丰富、功耗更低、用途更灵活的不同产品，满足差异化设备和市场需求。
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