降维打击！Intel 3D立体封装深度揭秘：前途无量( 五 )
除了规格设计上的先进，更让人激动和期待的是它的超小体积和超低功耗。
这颗小芯片的长宽尺寸只有12×12毫米，高度仅仅1毫米，还没一枚硬币大，但内部3D堆叠封装了多个模块。
基底之上是P1222 22FFL(22nm工一种)工艺的IO芯片，低成本、低漏电。
之上是P1274 10nm工艺计算芯片，也就是传统CPU，内部整合了一个Sunny Core高性能核心、四个Atom低功耗核心(或许是Tremont新架构)。
再往上甚至还有PoP整合封装的内存芯片。
Intel宣称，它的待机功耗只有区区2mW，也就是0.002W，最高功耗也不超过7W，很显然是针对移动平台的，而且不需要风扇，可用于11寸以下便携式小型设备。
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