降维打击！Intel 3D立体封装深度揭秘：前途无量( 二 )

2019-01-28

Foveros则进化到了3D集成，延续2D集成各种优势的同时，加上全新水平的集成密度和灵活性，首次让逻辑芯片可以堆叠在一起，彻底颠覆并重新构建了系统芯片架构。

套用刘慈欣科幻大作《三体》里的一个流行梗，可以说Intel站在3D的角度上，对传统2D芯片发动了一场“降维打击”。

在Intel提供的Foveros 3D堆叠封装示意图上，可以清楚地看到这种盖楼式设计的巧妙之处：

最底部的封装基板之上，是核心的基础计算芯片，再往上可以堆叠计算、视觉等各种模块，高性能逻辑、低功耗逻辑、高密度内存、高速内存、传感器、功率调节器、无线电、光电子等等就看你需要什么了，无论是Intel IP还是第三方IP都可以和谐共处，客户完全可以根据需要自由定制。

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