降维打击！Intel 3D立体封装深度揭秘：前途无量( 四 )_：降维打击！Intel3D立体封装深度揭秘

Intel还强调，3D封装不一定会降低成本，但重点也不在于成本，而是如何把最合适的IP放在最合适的位置上，进行混搭，这才是真正的驱动力。

Foveros 3D封装技术将从2019年下半年开始，陆续出现在一系列产品中，未来也会成为Intel芯片设计的重要根基。

首款产品代号为“Lakefield”，也是全球第一款混合CPU架构产品。Intel同时展示了基于该处理器的小型参考主板，称其可以灵活地满足OEM各种创新的设备外形设计。

Lakefield将会结合高性能的10nm运算堆叠小芯片、低功耗的22nm FFL基础硅片，首次展示的参考设计示例中，就集成了CPU处理器、GPU核心显卡、内存控制器、图像处理单元、显示引擎，以及各种各样的I/O输入输出、调试和控制模块。

作为混合x86架构产品，它拥有一个10nm工艺的高性能Sunny Cove CPU核心(Ice Lake处理器就用它)，以及四个10nm工艺的低功耗Atom CPU核心，二者既有自己的独立缓存，也共享末级缓存，同时核芯显卡也和Ice Lake一样进化到第11代，不但有多达64个执行单元，功耗也控制得非常低。