浅谈5G手机背后的几个关键技术:主板、天线和散热( 七 )
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随着全面屏手机的兴起 ， LCP相关产业起步较早 ， 已经有不少4G手机用上了LCP天线 ， 这也是为什么我们看到手机屏占比越来越高的原因 ， 随着5G手机对天线要求更高 ， ID设计对相关产业链也提出了更高的要求 。
\n5G手机的散热：均热板（VC）
\nSLP技术、LCP 基材都有着相同的目标 ， 就是在5G手机有限的空间之内 ， 塞入尽可能多的元件 ， 元件越多 ， 产生的热量自然就越高 ， 而元件密度增加 ， 令散热有了更多的压力 。
\n根据前瞻产业研究院的预测 ， 2018 - 2023 年散热产业 CAGR（年复合成长率）将增长8% ， 而智能手机散热 CAGR 则高达 26% 。
\n应对5G手机高性能、密集元件和IC控制带来的散热问题 ， 传统的石墨散热片方案已经逐渐不能负荷 ， 均热板（VC）将是未来5G手机的标配 。
\n什么是均热板（VC）？
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左：热管工作原理；右：均热板工作原理
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