100G/200G光模块热设计现状及展望

2019-04-03

随着电子器件性能的迅速攀升，其能效比虽然也在优化，但是器件的发热功率也随之提高。热量如果不能及时转移，发热量的增加将使得器件温度极速恶化，造成产品失效。

电子设备市场上有55%的电子设备失效是由于温度引起，并且温度每上升10℃, 失效率将增加一倍。

热设计在产品设计环节意义重大，其主要目的是用来保证产品在制定的环境规格条件下正常工作并达到产品可靠性目标，从而满足对产品各部分温升的限制性要求。

光模块热设计基本原则

在光模块的设计中，由于加工精度的影响，元器件接触面并不是完全平整，实际上往往如下图所示。

接触面的几种状况

接触面不平整就意味着中间是空气，而空气导热系数0.026, 比导热垫片差了十倍以上。表1用数据说明了导热垫片没有贴合好对芯片的影响。

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