100G/200G光模块热设计现状及展望( 二 )
这种情况下模块外壳温度差别并不大，芯片温度大多数时候没办法实测，这就导致了原本能够满足散热要求的模块最终因为导热垫片没有贴合好还要进行进一步优化。
而这往往意味着要延长产品开发周期，甚至重新布局，从而增加成本。
表1
如何才能进行有效的散热呢？
热量传递主要有三种方式：
传导
对流
辐射
热传导
热传导指物体本身或当物体与物体接触时，分子间进行能量传递的现象
热对流
热对流指的是流动的流体（液体或气体）与固体或者流体表面接触，造成流体从固体表面（或流体）将热量带走的热传递方式。比如我们常说的风冷、冷水降温。
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