三星发布GAA晶体管：3nm甚至1nm未来可期( 二 )_英特尔在本月的投资者透露

三星在本次的SFF上表示，第一批3nm芯片主要面向智能手机及其他移动设备，三星计划在2020年进行测试，2021年开始倒入量产。至于对性能要求更高图形处理器、数据中心的AI芯片等产品，则需要等到2022年。三星代工业务营销副总裁Ryan Lee在本次大会上表示：GAA的出现标志着三星代工业务进入一个全新的时代，这也是三星与英特尔和台积电竞争过程中的关键一步。

国际商业战略咨询公司的CEO Handel Jones表示：三星的GAA项目研究初见成效，它在GAA方面领先对手台积电约12个月，英特尔的落后幅度更可能达到两至三年。三星在GAA项目的突破，可能会超出摩尔定律的预期，进一步手机、智能手表、家居设备和汽车变得更智能。

三星代工业务营销副总裁Ryan Lee还对三星芯片的未来作了预测：GAA技术的发展可能会让2nm甚至1nm工艺成为可能，虽然三星还不确定是否会采用什么样的结构，但依然相信会有这样的技术出现。实际上，芯片制造商几十年来一直在担心芯片小型化过程中遇到的障碍，至于2nm甚至是1nm这种接近物理极限的工艺，确实变得难以捉摸。