三星发布GAA晶体管：3nm甚至1nm未来可期( 三 )_英特尔在本月的投资者透露

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除了DRAM内存和NAND Flash闪存芯片之外，三星近些年一直在制造高性能逻辑处理器。三星电子已经将旗下的代工部门拆分为单独的业务，高通代工了部分骁龙800系列、700系列处理器，最近有消息称三星半导体还将与AMD合作，为其代工高性能GPU，未来甚至有可能为其制造x86架构CPU。

在半导体微缩的过程中，其晶圆的设计成本也水涨船高。据传14nm晶圆的设计费用超过1亿美元，3nm的价格超过10亿美元也并非不可能。高昂的晶圆设计成本，会让中小企业望而却步。不过三星相关负责人对3nm的前景依然感到乐观，他表示成本正在逐步下降。

在处理器制造的辉煌时期，每更新一代技术将带来面积更小、性能更强、功耗更低，同时成本也更少的产品，但现在的产品都需要平衡性能、功耗、成本等多个方面。

最早的半导体制程工艺代表了晶体管尺寸，不过近些年来，这种默认的行规被打破，制程工艺变成了三星、台积电的数字游戏。不过三星的7nm工艺和英特尔的10nm非常接近，三星如果能够在2021年推出3nm工艺的话，对于英特尔来说可不是什么好消息，毕竟2021年的7nm能否顺利量产，现在依然是一个未知数。

三星发布GAA晶体管：3nm甚至1nm未来可期( 三 )