7nm+EUV工艺齐投产,三星与台积电争雄
随着台积电宣布其7nm+EUV工艺已获得苹果A13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单,近日传出消息指三星的7nm+EUV工艺获得高通认可,高通今年底的骁龙865芯片将会由三星代工,此外NVIDIA等芯片企业也将转单三星,两大芯片代工厂开始展开激烈竞争。
三星与台积电竞争激烈
在芯片代工市场,联电、格芯已宣布停止研发更先进的7nm工艺,中芯国际目前才刚投产14nm工艺,在芯片制造工艺上证形成三星与台积电两强之争。
在以往,台积电是芯片代工市场毋庸置疑的老大,占有该市场近六成的市场份额,随着它在技术研发实力上的领先优势日渐凸显,除三星之外的芯片代工企业已逐渐被抛下。
三星早期的芯片制造业务主要是为自家的存储芯片服务,在2007年苹果发布iPhone时,当时苹果的手机处理器由三星设计和代工,由此三星开始进入芯片代工市场,后来苹果自行设计A系处理器依然交由三星代工,而三星在为苹果设计处理器的过程中积累了芯片设计企业,研发Exynos系列处理器同样由自家的芯片制造业务负责,三星逐渐在芯片代工市场崛起。
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