7nm+EUV工艺齐投产,三星与台积电争雄( 二 )
随着联电和格芯停止研发更先进的工艺,芯片代工市场逐渐形成了三星和台积电两强之争。2014年台积电抢到了苹果A8处理器的订单,2015年苹果则将A9处理器同时交由台积电和三星代工,但是由于三星以14nmFinFET工艺制造的A9处理器在能效上表现不如台积电的16nmFinFET工艺,此后苹果的A系处理器一直由台积电独家代工。
失去了苹果这一大客户,对于三星来说无疑是重大损失,不过在苹果离去后,三星又迎来了高通这个大客户。高通此前一直都是台积电的最大客户,2014年台积电为优先以20nm工艺为苹果生产A8处理器,导致高通的骁龙810芯片被延误,再加上当时骁龙810所采用的A57核心存在功耗过高的问题,骁龙810因此存在较为严重的发热问题,2015年高通的高端芯片销量下滑了六成,高通一怒之下开始转单三星,从此高通成为三星的最大客户。
不过整体上,在过去数年来,三星并未能在芯片代工市场给台积电造成威胁,台积电一家独大的局面依旧,甚至去年高通重投台积电怀抱,采用台积电的7nm工艺生产其骁龙855芯片和X50基带芯片,形势显然有利于台积电,7nm+EUV工艺的投产或将改变这种局面。
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