华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(23)_此刻

海思给基带芯片起名“巴龙（Balong）” ，是雪山的名字。

许多国际半导体巨头都有一套独特的芯片命名逻辑，英特尔酷爱以设计组周边的山川街道名字为代号， AMD则喜欢用F1赛车的赛道给芯片命名，而华为显然对高山和典故情有独钟。

巴龙雪山位于和珠穆朗玛峰比邻的西藏定日县，海拔7013米。 “无限风光在险峰” ，国内3G还未正式商用，华为就开始做LTE相关研发，并在2008年9月正式成立LTE UE开发部门。后来巴龙成为海思第一款成功的移动终端芯片。

基带技术有多难呢？大约五六年前，安防芯片巨头德州仪器（TI）和GPU霸主英伟达（NVIDIA）都在做移动处理器的研发，但因为缺乏基带专利的积累陆续止步。苹果的自研5G芯片迟迟未露真容，坚持为苹果提供移动基带芯片的英特尔，也于刚刚过去的5月放弃了移动5G芯片市场。

而高通正是因为积累了可观数量的3G、4G、5G基带专利，在移动芯片市场所向披靡，其片上系统（SoC ， System on Chip）还被很多人调侃是“买基带送CPU” 。强大如苹果，在跟高通大闹专利案后，最终还是选择花钱泯恩仇，继续采用高通的芯片。

华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(23)