华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(27)_此刻

在没能与品牌机顶盒公司直接合作的情况下，海思的“黑盒子”方案靠发动广大野战军拿到了市场。 5年后，它在国内机顶盒芯片市占率达到第一。

这种打法，与联发科当年服务众多山寨手机厂家的策略如出一辙。 2006年，在业界首创GSM智能手机交钥匙（Turnkey）解决方案的联发科，将手机主要功能集成在一块芯片上，引爆国内山寨机快速扩张。当时在2G领域，欧洲的GSM阵营完胜美国的CDMA阵营。联发科也从一家DVD小厂平步青云，占得移动终端芯片牌桌上的一席。

看见联发科的功能机方案铺天盖地，眼红的海思开始打造自己的Turnkey方案。

手机芯片的核心有两块：应用处理器（AP ， Application Processor）和基带处理器（BP ， Baseband Processor ）。 AP包括CPU、GPU等；BP则负责处理GSM、3/4/5G等各种通信协议以及射频等核心单元，代表了通信能力，之前我们提到的巴龙就属于BP 。

虽然2004年就组建了研发队伍，但直到2009年，海思才发布第一款GSM低端智能手机的Turnkey解决方案。这个方案采用来自华为GSM基站的自研BP技术，开发的AP芯片名为Hi3611（K3V1）。