清华微电子13年磨一剑终示人，造出首枚多模态AI芯片_两年前

两年前，《麻省理工科技评论》曾经率先报道过一项来自清华大学微电子学院的智能芯片学术突破——思考者（Thinker）多模态神经网络计算芯片，称其为“至上突破”（a crowning achievement）。

如今，当年这项研究中的核心技术——可重构计算——已经走出实验室。

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图｜Thinker 芯片（来源：清华）

以清华微电子系可重构计算团队为背景于 2018 年成立的新公司“清微智能”（清代表清华，微代表微电子），在不久前的阿里云栖平头哥生态论坛，发布其全球首款可重构多模态智能芯片“TX510”。

在眼下行业纷纷推出专用 AI 芯片的大潮中，这颗面向通用计算而问世的 AI 芯片，似乎是个异类。

未来 AI 会究竟走向通用计算还是专用计算？

在这个巨大悬念之上，可以看到的是，一众人马在不断地提升工艺，这自然能提升芯片性能，但随着摩尔定律逐渐趋缓，在后摩尔时代，底层架构创新也已呈现来势汹汹、异军突起之势。

清华微电子13年磨一剑终示人，造出首枚多模态AI芯片