清华微电子13年磨一剑终示人，造出首枚多模态AI芯片( 二 )
“可重构计算”：清华团队13年的芯片底层架构创新
作为一种架构创新，可重构计算可根据算法和应用的不同灵活配置硬件资源，执行不同的任务，同时具备通用芯片的灵活性和专用集成电路的高效性。
就像是芯片领域的“变形金刚”：硬件跟着软件变，软硬件双编程，“兵来将挡，水来土掩”。
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图｜云栖现场展示的 TX510（来源：清微智能）
随着云计算、大数据、物联网等技术的发展，需要芯片具有更强的算力；万物智能孕育了巨大的市场需求，但这个市场碎片化，需求具有多样性，这要求芯片更灵活，更高效，能够适应不同的应用场景，同时，在对功耗敏感的场景下，依然能够保持一个较高的算力，可重构计算被寄予厚望以满足这样的需求。
而这也正是可重构计算在国际上备受重视的原因：《国际半导体技术路线图》称可重构技术是最具前景的未来计算架构。美国国防部高级研究计划局从 2017 年开始，投入巨大精力支持“运行时快速重构”的硬件架构研究。
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