英特尔3D封装技术亮剑，将夺回台积电的半导体龙头宝座？( 七 )_图1

早在 10 年前台积电就看出随着半导体前段工艺的快速微缩，后段封装技术会跟不上前段工艺的脚步，台积电技术往前冲刺的脚步会因此被拖累，等到那时，摩尔定律真的会失效，因此毅然决定投入封装技术，在 2008 年底成立导线与封装技术整合部门（Integrated Interconnect and Package Development Division, IIPD )。

可以观察到，全球半导体龙头霸主的地位，当中一大关键系于“ 3D 封装技术”，2020 年将陆续进入 3D 封装量产的时间点。

英特尔第一个采用 Foveros 封装技术的“ Lakefield ”处理器预计 2019 年下半问世，但因为 COMPUTEX 中没有宣布相关细节，不知时程是否有变化，而台积电的 SoIC 封装预计 2020 年小量贡献营收，因此，可说2020 年是“ 3D 封装元年”，届时又是摩尔定律的一大里程碑，预计英特尔、台积电祭出的“真 3D ”封装技术将带来新一轮的厮杀。

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