英特尔3D封装技术亮剑，将夺回台积电的半导体龙头宝座？( 六 )_图1

图 |台积电日前在上海技术论坛中展现四大封装技术：CoWoS、InFO、WoW、SoIC，其中 SoIC 预计明年可开始生产。（来源：DeepTech）

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图 |台积电日前在上海技术论坛中让两大3D封装技术WoW、SoIC 亮相，同时做出比较，会是未来工艺技术持续推进的重要动力。（来源：DeepTech）

“ 3D 封装元年”将至

台积电日前在批露最高端封装技术 SoIC（system-on-integrated-chips）技术时，市场也直言“真正的 3D IC 终于来了”， SoIC 预计从 2020 年起贡献营收，并将在 2021 年创造显著收入贡献。

台积电在封装技术上陆续推出 2.5Ｄ的高端封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），以及经济型的扇出型晶圆InFO（ Integrated Fan-out ）都非常成功，可以说一路从三星手上分食苹果订单，到独享苹果订单，靠的就是封装技术领先对手，将其产业地位推上另一个高峰。