简单来说， Cerebras 打破了传统的技术限制，将一整个300mm硅片直接做成了一颗芯片，因此“大”是人们对它的第一印象，但不止于大。

据悉，这款芯片拥有40万个核（4核处理器的10万倍），其处理能力能够支持大量计算，同时它利用了硅互连的先进封装工艺，实现硅片级别的高速通信和存储，这在理论上让整颗芯片能够用最快的速度调用算力处理极为复杂的AI任务。

Cerebras Wafer Scale Engine = 整个服务器集群

目前，官方透露出来的关键指标如下：

· 硅片大小42225平方毫米（边长大约22cm）· 1.2万亿个晶体管· 40万个AI内核· 18GB的片上内存· 存储带宽19PB/S· 架构互联（Fabric型）带宽100PB/S· 采用了台积电16nm工艺

从透露的消息可以看出，这颗芯片拥有史上最大的片上存储空间（英伟达最好GPU的3000倍）、最多的AI核（每一个核相当于一个小型计算机）和最高的通信速度（最高性能GPU的10000倍内存带宽）。

1.2万亿个晶体管，史上最大芯片的商用之路在哪里？( 二 )