1.2万亿个晶体管，史上最大芯片的商用之路在哪里？( 四 )
散热会成为大问题吗？
很多人初次看到这样一种配置 ， 不免会为Andrew担心：这么大一块芯片 ， 散热要怎么做？
不得不说 ， 目前为止 ， 各大新闻中都未提及这款芯片的功耗问题 。 但不难想象 ， 与我们看见的传统“指甲盖”大小的芯片相比 ， 这款芯片的功耗一定不会低 。
对此 ， Andrew表示 ， 这款芯片不会单独销售 ， 而是将被打包到Cerebras设计的计算机“设备”中 。 原因是它需要一个复杂的水冷系统去散热 。 据悉 ， 这个水冷系统是一种灌溉网络 ， 可以抵消以15千瓦功率运行的芯片产生的极端热量 。
因为散热 ， 这款芯片无法作为加速卡插入现有的任何服务器 。 在这种设计下 ， 可以猜测它的功率一定会很高 ， 但与它所要替代的系统集群比较来看 ， 它的功耗也算是很低了 。
不过相较于散热 ， 业内人士更为关心它是不是能够按照预想跑起来 ， “目前来看 ， 这款芯片真正的问题是大量内核 ， 如何让40万个核保持协同和有效 ， 这需要严格考量 。 ”
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