三星高通辟谣背后:芯片制造的真实“良率”,我们可能一无所知( 二 )

一、影响晶圆代工厂的主要有三种良率,关注总良率

二、良率和估值模型的关系:注重良率变化影响晶圆代工厂的主要有三种良率,关注总良率

三种良率分别为:wafer良率、die良率、封测良率。

三星高通辟谣背后:芯片制造的真实“良率”,我们可能一无所知

显而易见,总量率是以上三种良率的乘积。

三星高通辟谣背后:芯片制造的真实“良率”,我们可能一无所知

一般的,晶圆代工企业的总良率是行业竞争的底牌,各家视此数据为最高级机密,一般对外公布的数据都不会是企业真正的总良率。总良率影响企业的成本,高良率是核心竞争力。

虽然得不到真实的良率,但对二级市场影响更大的是良率的变化,而不是良率的具体数值,良率的变化更容易得到,可以通过观察以下良率影响因素得到。

1.1 三种良率的影响因素众多,企业自己也不清楚具体良率,只知道最终总良率。

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