三星高通辟谣背后：芯片制造的真实“良率”，我们可能一无所知( 三 )
晶圆制造是一个非常复杂的过程，机器设备数量多，影响良率的因素很多，以下列举几种典型的影响因素。
Wafer的尺寸会直接影响良率，一般中心区域的良率较高，而边缘区良率较低（这是由制造工艺决定的）。wafer尺寸越大，中心区面积占总面积比例上升，良率越高。
除此之外，环境因素会间接影响三种良率，比如无尘度、环境湿度、温度等，某些生产环节还会严格要求环境光照亮度。芯片生产环境要求超净工作空间，无尘程度直接影响芯片良率。一般的，在尽调过程中如果发现芯片生产车间工作人员较多，则良率一定不高。
技术成熟度也会通过间接影响三种良率从而影响总良率。这里展开讲会比较复杂，主要是因为技术成熟度很难量化。市面上的报告一般以技术的发展曲线作为良率的预测标准，一般技术导入期良率较低，随着技术成熟，良率逐渐提升，或达到95%以上。
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