三星高通辟谣背后：芯片制造的真实“良率”，我们可能一无所知( 六 )_：三星高通辟谣背后：芯片制造的真实“

5年烧坏几千片晶圆，开创CoWoS封装时代。余振华透露，那段时间不只工作变化大，连家庭、家人也出现状况，人生陷在低潮，让他反而燃起破釜沉舟的决心。台积的InFo与CoWoS，都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。台积电身为全球第一个量产晶圆级封装的半导体大厂，走在前沿，便有层出不穷的技术难题得解决。例如，棘手的Warpage（晶圆绕曲）问题。一位也参与苹果订单的封装业高层透露，台积付出昂贵的学费，5年间产线烧坏了几千片昂贵的晶圆。“听说良率一直上不去，直到去年才达到八成。”一位台积大客户主管也说。（20180427）

4月18日，LGDisplay研究所所长尹洙荣在接受21世纪经济报道采访人员采访时说道：“如今OLED面板的良品率已经达到了黄金良率，即80%-90%之间。各方面生产经验的提高让OLED达到黄金良率的时间要比LCD短了很多，OLED用了3年时间达到黄金良率，LCD是六七年。”

面对下游终端品牌对OLED面板的迫切需求，LGD正在加大OLED投资，新建产线。同时，通过不断技术突破，推出多种类型的OLED面板，为终端厂商提供差异化价值。随着工艺路线的改进，设备的调整，OLED面板良率已经提升至90%以上，产量实现了大幅提升。良率和估值模型的关系：注重良率变化