三星高通辟谣背后：芯片制造的真实“良率”，我们可能一无所知( 四 )

2019-08-24

1.2 Die的良率直接影响晶圆代工厂die的直接材料成本

除了直接材料成本以外，还要考虑制造成本、封测成本，直接材料成本、封测成本和制造成本构成芯片制造的可变成本。

1.3 良率测算模型

目前有多重测算模型，但由于生产过程差异较大，并且影响因素众多，部分影响因素不能实时监测，所以这些模型不能准确测算良率。

泊松良率模型

莫非良率模型

……

我这部分也不是很了解，没太大用，主要是企业做成本管理的时候可能会算一算大概的数字，但我们拿不到企业的生产数据（机密数据），所以这些模型对我们做企业估值实际上没啥用。

1.4 有良率具体数值的相关新闻

今年2月，高新区企业联芯公司宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%，成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂。

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