芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(12)_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

2、光刻胶

光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占 IC 制造 50%左右，成本约占 IC 生产成本的 1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。

光刻是将图形由掩膜版上转移到硅片上，为后续的刻蚀步骤作准备。在光刻过程中，需在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，在通过显影后，被曝光的光刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。再经过刻蚀过程，实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中，光刻胶起防腐蚀的保护作用。