芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(11)_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

目前全球硅片市场处于寡头垄断局面。2018 年全球半导体硅片行业销售额前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学 28%，日本 SUMCO 25%，中国台湾环球晶圆 14%，德国 Siltronic 13%，韩国 SK Siltron 9%，前五名的全球市场市占率接近 90%，市场集中度高。

▲2018 全球半导体硅片产能情况

近年来全球半导体硅片出货面积稳步增长。2018 年全球半导体硅片出货面积达127.3 亿平方英寸，同比 2017 年增长 7.79%；销售金额为 113.8 亿美元，同比 2017年增长 30.65%，单价每平方英寸 0.89 美元，较 2017 年增长 21%。

目前 12 英寸和 8 英寸硅片是市场主流。2018 年全球 12 英寸硅片需求均值在600-650 万片/月，8 英寸均值在 550-600 万片/月。12 英寸硅片主要被 NAND 和DRAM 需求驱动，8 英寸主要被汽车电子和工业应用对功率半导体需求驱动。长期看 12 英寸和 8 英寸依然是市场的主流。

国内积极布局大硅片生产，规划产能大。截至 2018 年年底，根据各个公司已量产产线披露的产能，8 英寸硅片产能已达 139 万片/月，12 英寸硅片产能 28.5 万片/月。预计 2020 年 8 英寸硅片实际月需求将达到 172.5 万片，2020 年 12 英寸硅片实际需求为 340.67 万片/月。为满足国内大硅片的需求，我国正积极布局大硅片的生产。目前公布的大硅片项目已超过 20 个，预计总投资金额超过 1400 亿，到 2023年 12 英寸硅片总规划产能合计超过 650 万片。