芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参( 八 )
▲硅片上的芯片
按晶胞排列是否规律，硅可分为单晶硅和多晶硅。单晶硅晶胞在三维方向上整齐重复排列，而多晶硅晶胞则呈不规律排列。单晶硅在力学性质、电学性质等方面，都优于多晶硅。集成电路制造过程中使用的硅片都是单晶硅，因为晶胞重复的单晶结构能够提供制作工艺和器件特性所要求的电学和机械性质。
▲多晶和单晶结构示意图
硅片的制备从晶体生长开始，形成单晶锭后经过修整和磨削再切片，再经过边缘打磨、精研、抛光等步骤后，最后检查得到的硅片是否合格。
▲硅片制造流程
推荐阅读
- 莫德凯撒|LOL大乱斗：峡谷制造者？狗都不出的玩意！大乱斗最废的神话装！
- rts|《英雄联盟》衍生新作《联盟外传：海克斯失序》曝光扮演炸弹人制造音乐混乱！
- s6|云顶：S6版本最大变数，154种海克斯芯片，优势吃鸡容错率更高了
- pve|明日方舟远牙及灰毫基建效果详解 经典未来可期的制造站技能
- 5g手机|65W闪充+7nm芯片+屏下指纹，跌至1199元，双模5G手机售价更亲民
- 科乐美|梦幻西游：有黑幕，130级无级别罗汉跟无级别晶清只有制造者不一样
- 梦幻西游|梦幻西游：45万神器积分直播兑换，连炸5本极品150级制造指南书！
- 小游戏|入手《分享同乐！瓦力欧制造》之前，你需要知道的四件事
- 5g手机|7nm芯片+双模5G+65W闪充，8GB+128GB版跌至1399元
- 巫师|《猎魔人：狼之噩梦》制造出怪物再杀掉？为了保持猎魔人的职业