芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(17)

2019-10-13

▲掩膜版工作原理

掩膜版的构造如下图所示，其材质根据需求不同，可选择不同的玻璃基板。目前随着工艺技术的精进，以具有低热膨胀系数、低钠含量、高化学稳定性及高光穿透性等特质的石英玻璃为主流，在其上镀有约 100nm 的不透光铬膜作为 I 作层及约20nm 的氧化铬来减少光反射，增加工艺的稳定性。

▲掩膜版结构图

掩模板之所以可作为图形转移的一种模板，关键就在于有无铬膜的存在，有铬膜的地方，光线不能穿透，反之，则光可透过石英玻璃而照射在涂有光刻胶的晶片上，晶片再经过显影，就能产生不同的图形。也正是由于掩模板可用于大量的图形转移，所以掩模板上的缺陷密度将直接影响产品的优品率。

根据 SEMI 公布数据，2018 年全球半导体掩模版销售额为 35.7 亿美元，占到总晶圆制造材料市场的 13%。预计全球半导体掩模版市场可在 2020 年达到 40 亿美元。

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