芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(21)_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

气体分离：气体的分离方法有精馏法、吸附法和膜分离法。精馏法是应用最广泛的方法，可分为连续精馏法和间歇精馏法。连续精馏法操作时原料液连续地加入精馏塔内，再沸器取出部分液体作为塔底产品；间歇精馏法原料液一次加入精馏釜中，因而间歇精馏塔只有精馏段而无提馏段。

气体提纯：气体制造通常是先将气体进行粗分离，再通过气体提纯技术来提高其纯度。气体提纯技术主要有化学反应法、选择吸附法、低温精馏法和薄膜扩散法等。

气体纯度检验：得到提纯后的气体，需对气体进行检测来验证其纯度。随着电子气体纯度越来越高，纯度检验也越来越重要。气体中杂质含量检测从 10-6 （ppm）级、到 10-9（ppb）级甚至 10-12（ppt）级。

气体的充装与运输：超高纯气体对充装和运输都有特别的要求，要求使用特殊的储运容器、特殊的气体管道及阀门接口等，避免二次污染。

在半导体行业中，电子气体作为不可或缺的原材料，在各个环节中都得到广泛应用，如电子级硅的制备、化学气相沉积成膜、晶圆刻蚀工艺等过程，众多种类的气体都起到了至关重要的作用。

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