芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(29)

芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参

▲溅射过程示意图

溅射靶材种类繁多,依据不同的分类标准,可以有不同的类别。溅射靶材可按形状分类、按化学成份分类以及按应用领域分类。

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▲溅射靶材分类

溅射靶材的应用领域广泛,由于应用领域不同,溅射靶材对金属材料的选择和性能要求都有所不同。其中,半导体芯片对靶材的技术要求最高,对金属的纯度、内部微观结构等都有极高的标准。

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▲溅射靶材按应用领域分类

按生产工艺的不同,溅射靶材的制备可分为熔融铸造法和粉末冶金法。

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