芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(33)

2019-10-13

CMP 工艺过程用到的材料有抛光液、抛光垫、调节器等，其中抛光液和抛光垫是最核心的材料，占比分别为 49%和 33%。

▲CMP 材料细分市场占比

抛光液的主要成分包含研磨颗粒、各种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅。抛光液原料中添加剂的种类可根据实际需求进行配比，如金属抛光液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等，非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比的添加剂。

抛光液的核心技术是添加剂配方，这直接决定了最终的抛光效果。根据抛光的对象不同，可以调整抛光液的配方，从而达到更好的抛光效果。目前，抛光液的配方是各个公司的核心技术，也是抛光液的技术壁垒所在。

抛光垫粘附在转盘的上表面，它是在 CMP 中决定抛光速率和平坦化能力的一个重要部件。为了能控制磨料，抛光垫通常用聚亚胺脂做成，因为聚亚胺脂有像海绵一样的机械特性和多孔吸水特性。抛光垫中的小孔能帮助传输磨料和提高抛光均匀性。

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