芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(34)_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

抛光垫表面会变得平坦和光滑，达到一种光滑表面的状态，这种光滑表面的抛光垫不能保存抛光磨料，会显著降低抛光速率。因此抛光垫要求进行定期修整来降低光滑表面的影响。修整的目的是要在抛光垫的寿命期间获得一致的抛光性能。

CMP 技术中，在抛光垫的寿命期间，控制抛光垫的性质以保证重复的抛光速率是一项最大的挑战。抛光速率是在平坦化过程中材料被去除的速度，单位通常是纳米每分钟。

抛光垫的技术壁垒主要是沟槽的设计及提高使用寿命。沟槽使得抛光过程中的碎屑更容易流走，从而得到更为平整的硅片表面。抛光垫由于是消耗品，所以提高使用寿命能降低工艺成本。

根据 Cabot Microelectronics 官网公开披露的资料，2016 年、2017 年和 2018 年全球化学机械抛光液市场规模分别为 11.0 亿美元、12 亿美元和 12.7 亿美元，预计2017-2020 年全球 CMP 抛光液材料市场规模年复合增长率为 6%。抛光垫方面，2016-2018 年全球化学机械抛光垫市场规模分别为 6.5 亿美元、7 亿美元和 7.4 亿美元。