芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参(35)_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

▲全球 CMP 抛光液及抛光垫市场规模

全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业垄断，主要企业包括美国的 CabotMicroelectronics 、 Versum 和日本的 Fujifilm 等。其中， 2017 年， CabotMicroelectronics 是全球抛光液市场的龙头企业，市占率最高，但已经从 2000 年的约 80%下降至 2017 年的约 35%。

在抛光垫方面，全球市场几乎被美国陶氏所垄断，陶氏占据了全球抛光垫市场约 79%的市场份额。国外其他抛光垫生产商有美国的 Cabot Microelectronics、日本东丽、台湾三方化学等。

智东西认为，由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过溅射、光刻、刻蚀等上百道特殊的工艺步骤。这些半导体材料可以说是芯片制造的最基础也是最关键的步骤。但是，从文中可以看到，大部分半导体材料领域都是由欧美日等国垄断，国内与国际巨头差距巨大，但是，随着我国半导体行业千载难逢的发展机遇的来临，希望国产材料商能够顺势崛起，建设出一条自主可控的集成电路产业链。

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