芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参( 七 )_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，力争实现国产替代。目前在部分细分领域，已经突破国外垄断，实现规模化供货。如 CMP 抛光材料的龙头企业安集科技，公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；溅射靶材龙头江丰电子，16 纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求。