中钨高新：用市场化机制让行业冠军竞逐全球赛道|国企改革“双百行动”调研_：中钨高新：用市场化机制让行业冠军竞

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全球每生产三部手机中，就有一部在加工中用到过深圳金洲的精密微型钻头。

2017年就位居国家第一批制造业单项冠军示范企业之列的深圳市金洲精工科技股份有限公司（下称“深圳金洲”），目前PCB（印制电路板）微钻铣刀年产能达到3.5亿支，市场占有率已经接近世界第一。

但在受“摩尔定律”所掌控的集成电路产业链上，每18～24个月就有一次全行业的换代升级。这家国有企业能否赶超世界一流的产业迭代速度？国企改革“双百行动”的政策红利已带来了最大支持。

能做“针尖绣花”的行业冠军

印制电路板被称为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的重要桥梁。伴随着电子信息技术的发展，电脑、手机等电子产品越做越小、越做越薄，集成电路行业对印刷电路板的制造要求也越来越高。

其中，HDI（高密度互连技术）板、FPC（柔性电路板）和代表最高技术的IC载板在印刷板中的比重逐年上升，相应要求板材上的机械钻孔孔径越来越小、孔密度越来越大，因此集成电路行业对微钻的技术要求也在不断提高。

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