在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？_文|李北辰不知你是否留意

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文|李北辰

不知你是否留意，大概两年前开始，许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时，常会做出如下介绍：“采取COF 封装让下巴显得很窄” ， “COF屏幕工艺带来了超窄下边框” ，等等。

我相信大多数人看到“COF”这个冷僻的词汇，都会本能性忽略，毕竟相较于炫酷的全面屏本身，它太过专业枯燥——COF ，即“Chip on Film” ，目前主要应用于面板驱动IC的封装，是一种将驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。

事实上，除了业内人士，大众很难对COF工艺本身有太大兴趣。我今天谈及它，是想以此为契机，谈谈新一代信息技术的产业配套——要知道，无论是COF所属的集成电路产业，还是与其关系紧密的新型显示产业，都是一张盘根错节的产业链生态网。而拨开整张网络，将目光单独聚焦在这个名为COF的角落，有利于让人们真正了解在新一代信息技术领域里，围绕龙头企业完善产业配套的必要性。