在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？( 三 )_文|李北辰不知你是否留意

其实屏幕的这种演化逻辑，在电视领域已经出现许久。近些年来，在超大屏和高清晰两股趋势的合力下， TV面板对COF的需求也在整体增加。

不过， COF在需求端的旺盛，也导致生产端的吃紧，尤其在去年下半年到今年上半年， COF等面板零组件缺货明显，尽管今年下半年整体有所好转，却仍未完全缓解供需紧张。

在很大程度上，这是因为COF工艺技术壁垒较高，也因为在2018年以前COF工艺主要应用于中大尺寸面板，全球投入COF封装产能主要掌握在日韩及中国台湾的5家厂商手中。

事实上， COF只是受产业链“残缺”所限的缩影。早在五年前，国务院就曾印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，希望“加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展” 。自2012年以来，我国集成电路产业也确实发展很快，大概以年均20%以上的速度增长，且从上游设计，关键材料，到核心生产和下游封测等产业轮廓也已初步完成。

不过，若想形成一个真正自主可控的产业链，中国依然任重而道远。据中国电子专用设备工业协会统计， 2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元，自给率约为15% ，其中集成电路设备国产化率可能会更低。